低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…
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国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌，引领先进封装技术革新
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…
中美日内瓦经贸会谈联合声明：加征关税保留10%
中美日内瓦经贸会谈联合声明 （2025年5月12日） 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府（以下简称“双方”），基于维护全球供应链稳定…
双认证里程碑！我司同时通过ISO9001:2015与IATF16949:2016质量管理体系认证
近日，我司正式获得ISO9001:2015质量管理体系与IATF16949:2016汽车行业质量管理体系双认证。此次认证覆盖研发设计、生产制…
邀请函--4.9号第105届中国电子展，展位号：9号馆9C211，可锐电子欢迎您的到来！
东莞可锐电子科技有限公司诚挚邀请您莅临第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）！我们将在9号馆(展位号9C211)全方位展示热敏电阻、…