同聚共乐 欢庆生辰 | 可锐季度生日会
烛光闪烁，笑声满溢！可锐GRACE2025年季度生日会如约而至，甜蜜与惊喜交织，温暖与欢乐同行。这一刻，我们暂别繁忙，用蛋糕、游戏和祝福，为…
6G芯片攻坚战：突破Tbps速率的四大技术悬崖
当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点，6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示，中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…
国产算力新里程碑：龙芯3C6000系列处理器发布，重构服务器芯片竞争格局
一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…
低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…
国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌，引领先进封装技术革新
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…
中美日内瓦经贸会谈联合声明：加征关税保留10%
中美日内瓦经贸会谈联合声明 （2025年5月12日） 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府（以下简称“双方”），基于维护全球供应链稳定…
双认证里程碑！我司同时通过ISO9001:2015与IATF16949:2016质量管理体系认证
近日，我司正式获得ISO9001:2015质量管理体系与IATF16949:2016汽车行业质量管理体系双认证。此次认证覆盖研发设计、生产制…
邀请函--4.9号第105届中国电子展，展位号：9号馆9C211，可锐电子欢迎您的到来！
东莞可锐电子科技有限公司诚挚邀请您莅临第十三届中国电子信息博览会（CITE2025）！我们将在9号馆(展位号9C211)全方位展示热敏电阻、…
台积电董事长魏哲家宣布在美新增1000亿美元投资：重塑全球半导体格局
一、投资背景与动因 2025年3月4日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布，计划在美国工厂追加1000亿美元的投资，以大幅提升其在…
茶山镇投资促进中心一行莅临我司调研座谈
2025年2月26日，东莞市茶山镇投资促进中心主任周岚蓝率队，联合莞民投松湖信息产业园区刘董事长等领导一行，赴我司（东莞可锐电子科技有限公司…