低温烧结银胶技术迎来突破性进展,半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域,一项创新技术正引发广泛关注:通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合,材料仅需150-200℃的低温环境,无需加压或微压即可固…
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