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中国半导体产业链自主化进程迈出关键一步 长江存储技术有限公司（YMTC）在半导体制造设备国产化领域取得突破性进展。据行业权威消息确认，公司首…

当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点，6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示，中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…

一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…

在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…