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当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点，6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示，中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…

一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…

在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…

国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…

中美日内瓦经贸会谈联合声明 （2025年5月12日） 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府（以下简称“双方”），基于维护全球供应链稳定…