新闻中心

一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…

在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…

国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…

中美日内瓦经贸会谈联合声明 （2025年5月12日） 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府（以下简称“双方”），基于维护全球供应链稳定…

一、投资背景与动因 2025年3月4日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布，计划在美国工厂追加1000亿美元的投资，以大幅提升其在…