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东莞可锐电子科技有限公司,压敏电阻/热敏电阻,ESD静电抑制,磁珠/电感/EMI/EMC,车规电阻/保护元件
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6 月42025

低温烧结银胶技术迎来突破性进展,半导体封装开启新纪元

行业动态2025-06-04

在半导体封装领域,一项创新技术正引发广泛关注:通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合,材料仅需150-200℃的低温环境,无需加压或微压即可固…

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6 月32025

国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌,引领先进封装技术革新

行业动态2025-06-03

国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)技术的产业联盟在东莞…

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5 月272025

中美日内瓦经贸会谈联合声明:加征关税保留10%

行业动态2025-05-27

中美日内瓦经贸会谈联合声明 (2025年5月12日) 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府(以下简称“双方”),基于维护全球供应链稳定…

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3 月112025

台积电董事长魏哲家宣布在美新增1000亿美元投资:重塑全球半导体格局

行业动态2025-03-11

一、投资背景与动因 2025年3月4日,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)宣布,计划在美国工厂追加1000亿美元的投资,以大幅提升其在…

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3 月32025

新型电池产业规模持续扩张:技术创新与市场重构下的全球竞合新格局

行业动态2025-03-03

一、市场规模:全球需求驱动下的爆发式增长 2024年,中国新型电池产业规模突破历史新高,锂离子电池产量达203.6亿只,同比增长12.3%,…

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