中国自动驾驶“伦理红线”划定:科技部严令禁止驾驶自动化虚假宣传
2025年7月23日,科技部官网正式发布《驾驶自动化技术研发伦理指引》,首次为自动驾驶技术研发划定清晰的“伦理红线”。这份由国家科技伦理委员…
2025年7月23日,科技部官网正式发布《驾驶自动化技术研发伦理指引》,首次为自动驾驶技术研发划定清晰的“伦理红线”。这份由国家科技伦理委员…
中国半导体产业链自主化进程迈出关键一步 长江存储技术有限公司(YMTC)在半导体制造设备国产化领域取得突破性进展。据行业权威消息确认,公司首…
当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点,6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示,中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…
一、性能突破:多核架构比肩国际主流,自研技术实现代际跨越 2025年6月26日,龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列,标志…
在半导体封装领域,一项创新技术正引发广泛关注:通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合,材料仅需150-200℃的低温环境,无需加压或微压即可固…
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)技术的产业联盟在东莞…
中美日内瓦经贸会谈联合声明 (2025年5月12日) 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府(以下简称“双方”),基于维护全球供应链稳定…
一、投资背景与动因 2025年3月4日,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)宣布,计划在美国工厂追加1000亿美元的投资,以大幅提升其在…
一、市场规模:全球需求驱动下的爆发式增长 2024年,中国新型电池产业规模突破历史新高,锂离子电池产量达203.6亿只,同比增长12.3%,…
一、阿里豪掷3800亿:打造AI基础设施新标杆 投资规模与战略意义 阿里巴巴集团CEO吴泳铭于2025年2月24日宣布,未来三…