低温烧结银胶技术迎来突破性进展,半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域,一项创新技术正引发广泛关注:通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合,材料仅需150-200℃的低温环境,无需加压或微压即可固…
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国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日,国内首个聚焦玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)技术的产业联盟在东莞…
中美日内瓦经贸会谈联合声明 (2025年5月12日) 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府(以下简称“双方”),基于维护全球供应链稳定…
一、投资背景与动因 2025年3月4日,全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)宣布,计划在美国工厂追加1000亿美元的投资,以大幅提升其在…
一、市场规模:全球需求驱动下的爆发式增长 2024年,中国新型电池产业规模突破历史新高,锂离子电池产量达203.6亿只,同比增长12.3%,…