低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…
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国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌，引领先进封装技术革新
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…
中美日内瓦经贸会谈联合声明：加征关税保留10%
中美日内瓦经贸会谈联合声明 （2025年5月12日） 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府（以下简称“双方”），基于维护全球供应链稳定…
台积电董事长魏哲家宣布在美新增1000亿美元投资：重塑全球半导体格局
一、投资背景与动因 2025年3月4日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布，计划在美国工厂追加1000亿美元的投资，以大幅提升其在…
新型电池产业规模持续扩张：技术创新与市场重构下的全球竞合新格局
一、市场规模：全球需求驱动下的爆发式增长 2024年，中国新型电池产业规模突破历史新高，锂离子电池产量达203.6亿只，同比增长12.3%，…