低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…
国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌，引领先进封装技术革新
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…
中美日内瓦经贸会谈联合声明：加征关税保留10%
中美日内瓦经贸会谈联合声明 （2025年5月12日） 序言 中华人民共和国政府与美利坚合众国政府（以下简称“双方”），基于维护全球供应链稳定…
台积电董事长魏哲家宣布在美新增1000亿美元投资：重塑全球半导体格局
一、投资背景与动因 2025年3月4日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）宣布，计划在美国工厂追加1000亿美元的投资，以大幅提升其在…
新型电池产业规模持续扩张：技术创新与市场重构下的全球竞合新格局
一、市场规模：全球需求驱动下的爆发式增长 2024年，中国新型电池产业规模突破历史新高，锂离子电池产量达203.6亿只，同比增长12.3%，…
阿里3800亿投资与马斯克百万GPU布局：AI行业的算力竞赛与生态重构
一、阿里豪掷3800亿：打造AI基础设施新标杆 投资规模与战略意义 阿里巴巴集团CEO吴泳铭于2025年2月24日宣布，未来三…
苹果携手阿里巴巴：开启中国AI生态联盟新时代
一、合作核心内容与战略意义 1.技术整合与本地化突破 苹果与阿里巴巴于2025年世界政府峰会上正式确认合作，双方将共同开发面向中国市场的AI…
如何在本地计算机部署DeepSeek-R1模型
一、前言 在2025年的开头，DeepSeeK横空出世，无数媒体都在报道。目前用户可以在手机端下载应用，或者直接在网页体验。但体验过的用户发…
深度求索DeepSeek：中国AI突围的破局者
作为人工智能领域的新锐力量，深度求索（DeepSeek）自2023年7月17日成立以来，凭借母公司幻方量化在算法领域的深厚积淀，以创新姿态重…
富士康与优必选达成战略合作，加速人形机器人在智能制造领域的应用
2025年1月15日，富士康科技集团与优必选科技宣布建立全方位长期战略合作关系，旨在推动人形机器人在智能制造领域的应用。此次合作标志着富士康…