Daily Archives: 2025-06-04

低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元

在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…