同聚共乐 欢庆生辰 | 可锐季度生日会
烛光闪烁，笑声满溢！可锐GRACE2025年季度生日会如约而至，甜蜜与惊喜交织，温暖与欢乐同行。这一刻，我们暂别繁忙，用蛋糕、游戏和祝福，为…
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6G芯片攻坚战：突破Tbps速率的四大技术悬崖
当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点，6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示，中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…
国产算力新里程碑：龙芯3C6000系列处理器发布，重构服务器芯片竞争格局
一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…
低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…
国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌，引领先进封装技术革新
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…