【邀请函】ES SHOW 2025 | 可锐电子邀您共赴
ES SHOW 2025 可锐电子邀您共赴
对外交流丨深圳电子商会领导及会员单位一行来访交流
10月11日下午，深圳电子商会品牌服务“一起益企——走进优秀企业 促进资源对接”系列活动，组织冰洋电子、圣禾堂、大族粤铭等近30家会员单位到…
【邀请函】elexcon2025|可锐电子与您共赴智能未来！
elexcon2025深圳国际电子展 可锐电子与您共赴智能未来
中国自动驾驶“伦理红线”划定：科技部严令禁止驾驶自动化虚假宣传
2025年7月23日，科技部官网正式发布《驾驶自动化技术研发伦理指引》，首次为自动驾驶技术研发划定清晰的“伦理红线”。这份由国家科技伦理委员…
长江存储全国产化产线将于2025年下半年启动试产
中国半导体产业链自主化进程迈出关键一步 长江存储技术有限公司（YMTC）在半导体制造设备国产化领域取得突破性进展。据行业权威消息确认，公司首…
同聚共乐 欢庆生辰 | 可锐季度生日会
烛光闪烁，笑声满溢！可锐GRACE2025年季度生日会如约而至，甜蜜与惊喜交织，温暖与欢乐同行。这一刻，我们暂别繁忙，用蛋糕、游戏和祝福，为…
6G芯片攻坚战：突破Tbps速率的四大技术悬崖
当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点，6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示，中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…
国产算力新里程碑：龙芯3C6000系列处理器发布，重构服务器芯片竞争格局
一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…
低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…
国内首个TGV技术产业联盟在东莞松山湖揭牌，引领先进封装技术革新
国内首个TGV产业联盟正式成立 2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞…