中国自动驾驶“伦理红线”划定：科技部严令禁止驾驶自动化虚假宣传
2025年7月23日，科技部官网正式发布《驾驶自动化技术研发伦理指引》，首次为自动驾驶技术研发划定清晰的“伦理红线”。这份由国家科技伦理委员…
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长江存储全国产化产线将于2025年下半年启动试产
中国半导体产业链自主化进程迈出关键一步 长江存储技术有限公司（YMTC）在半导体制造设备国产化领域取得突破性进展。据行业权威消息确认，公司首…
6G芯片攻坚战：突破Tbps速率的四大技术悬崖
当全球实验室的倒计时指向2030年商用节点，6G芯片的研发已进入深水区。据IEEE最新报告显示，中美日韩及欧盟的23个国家级团队正全力冲刺6…
国产算力新里程碑：龙芯3C6000系列处理器发布，重构服务器芯片竞争格局
一、性能突破：多核架构比肩国际主流，自研技术实现代际跨越 2025年6月26日，龙芯中科在北京正式发布新一代处理器龙芯3C6000系列，标志…
低温烧结银胶技术迎来突破性进展，半导体封装开启新纪元
在半导体封装领域，一项创新技术正引发广泛关注：通过特殊配方的烧结助剂与银前驱体结合，材料仅需150-200℃的低温环境，无需加压或微压即可固…