国内首个TGV产业联盟正式成立
2025年5月23日，国内首个聚焦玻璃通孔（Through Glass Via，TGV）技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌成立。该联盟由三叠纪科技等企业牵头，联合数十家产业链上下游企业及科普机构，旨在整合研发、生产制造、封装测试等全环节资源，推动TGV技术从“中试”迈向“量产”，并参与制定行业及国家标准，打破海外技术垄断。
核心亮点：
1.技术突破：联盟成员三叠纪科技已实现亚10微孔径、50：1深径比的玻璃通孔技术（TGV3.0），并建成国内唯一兼具晶圆级和板级封装能力的生产线，年产能达3万片510*515mm玻璃基板。
2.生态协同：联盟与9家单位在玻璃材料、金属化工艺、检测设备等领域签订战略协议，加速技术商业化应用。
3.产业目标：助力东莞2025年半导体及集成电路产业集群规模突破千亿元，推动国产TGV技术在全球三维封装领域实现“换道超车”。
玻璃通孔（TGV）技术解析
1.技术定义与核心优势
TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直电气互连通孔，实现芯片间的高密度三维集成，主要应用于光通信、射频器件、MEMS封装等领域。其核心优势包括：
高频电性能优异：玻璃介电常数仅为硅的1/3，信号损耗低，适合5G/6G高频场景。
成本优势：玻璃基板成本约为硅基的1/8，且无需沉积绝缘层，简化工艺流程。
机械稳定性强：玻璃基板翘曲率低，适用于超薄（＜100μm）封装需求。
2.技术突破于产业化进展
工艺创新：工研院联合东捷。群创开发超快激光钻孔技术，实现深宽比25：1的通孔，加工效率提升95%，碳排放减少40%。
国产化替代：三叠纪科技的TGV3.0技术已应用于高算力芯片、3D集成半导体等领域，客户包括华为、京东方等头部企业。
3.应用采集
传感器封装：通过真空密封和低寄生电容设计，提升MEMS惯性传感器、压力传感器的可靠性。
射频前端模块：玻璃基板支持毫米波天线集成，助理5G基站小型化。
光电子系统：结合光子集成技术，为光通信芯片提供低损耗互连方案。
全球竞争格局于中国市场机遇
1.市场规模与增长
2023年全球TGV市场规模约1.01亿美元，预计2030年将达4.24亿美元，年复合增长率22%。中国市场增速高于全球，2030年占比有望提升至26%。
2.竞争态势
国际巨头主导：Corning、LPKE等企业占据全球约70%的份额，尤其在玻璃材料和高端设备领域优势显著。
国内企业崛起：三叠纪科技、厦门云天半导体等通过技术突破加速国产替代，逐步切入国际供应链。
3.政策与产业链支持
东莞市政府将TGV技术列为半导体产业“换道超车”的核心抓手，依托松山湖科学城的科研资源（如电子科技大学国家重点实验室）和产业生态，推动技术转化与产能扩张。
TGV技术的产业化不仅是封装技术的革新，更是中国半导体产业链升级的重要里程碑。东莞松山湖产业联盟的成立，为国产高端封装技术注入新动能，未来或将重塑全球半导体产业格局。
