宁德时代已开始试制全固态电池
近期，根据媒体报道，宁德时代在今年显著加大了对全固态电池技术的研发力度，并将其研发团队规模扩大至逾1000名专业人员。这在电池行业中尚属首次…
中国团队全流程突破6英寸AIN单晶复合衬底和晶圆制造
近日，我国在电子元器件行业取得了重大突破。松山湖材料实验室第三代半导体团队与西安电子科技大学郝跃院士课题组张进成教授、李祥东教授团队，以及广…
广东省大力支持光芯片产业
广东省政府公安厅发布的《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》旨在推动光芯片产业的快速发展，以期到2030年在光…
宽禁带半导体是什么？
随着集成电路晶体管密度越来越接近物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难。围绕如何发展“后摩尔时代”的集成电路产业，全球都…
压敏电阻行业市场规模及发展趋势
随着全球对智能手机、平板电脑和电视等电子设备的需求不断攀升，压敏电阻器作为这些产品电路保护中的核心组件，其市场需求也随之增长。此外，汽车电子…
半导体产业未来发展方向
最近，全球知名的市场研究机构TrendForce集邦咨询组织了一场名为《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》的研讨会。在这次…
无需半导体材料的电子器件问世
科技日报10月22日报道，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备…
电子元器件未来展望
一、市场规模持续扩大 根据美国专业市场研究机构IC Insights公布的数据，2024年全球电子元器件市场规模达到3510亿美元，同比增长…
小米3nm芯片成功流片
2024年10月20日，北京卫视报道，小米公司已成功流片国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片，这一成就标志着小米在高端芯片领域的自主研发能…
深圳国际电子元器件及物料采购展览会11月盛大启幕
深圳国际电子元器件及物料采购展览会（简称ES SHOW）将于2024年11月6日至8日，在深圳国际会展中心隆重举行。本届ES SHOW将与亚…